在今年的小米13发布会上,伴随着小米13系列手机,同步推出了一款小米50W立式风冷无线充Pro,可以在36分钟内充满小米13Pro手机,无论是碎片化充电还是日常充电,都有非常不错的使用体验。无线充内置散热风扇,在大功率充电时为手机和无线充散热,带走热量。充电头网已经拿到小米50W立式风冷无线充Pro,无线充采用白色外壳,为拼接结构,十分简约,适配小米13手机充电。包装内附送专用支架,用于小米其他型号手机充电。下面就带来这款无线充的拆解,一起看看内部的结构和用料。包装盒整体风格简约,正面印有小米品牌logo以及产品名称。和此前的小米55W立式风冷无线充一样,这款也附带了一个专为Xiaomi 12S Ultra和Xiaomi 10 至尊纪念版手机设计的专用支架。支架顶面是软胶垫,并做了条纹和凸起档板设计,保护手机同时避免滑落。支撑板和底座采用符合人体工学的倾角设计,充电的同时仍然可以舒适操作。机身底座前端设有LED指示灯,支撑板上下分层,采用不同的设计。支撑板正面上下两部分外壳分别做了斜纹里和平面哑光处理,并印有50W、Xiaomi、Xiaomi Communication Co.,Ltd. 以及Designed by Xiaomi。支撑板实际上是做了错落式设计,交界处设有出风口,可以达到给手机无线充电的同时进行主动散热。底座后端配有一个USB-C输入接口,黑色胶芯不露铜。使用这款无线充给小米11手机进行充电,界面显示正在给手机进行50W无线充电。看完了小米立式风冷无线充的开箱和展示,下面就进行拆解,看看内部的设计和用料。内部上半部分为PCBA模块,无线充电线圈通过排线焊接连接。底部为配重块。拧下固定PCBA模块的螺丝,撕下固定指示灯导光柱的胶带。排线焊点一览,连接线圈和热敏电阻,在焊点下方是无线充电器的电源指示灯。无线充电线圈通过排线焊接连接,在线圈中间粘贴热敏电阻检测温度。风扇来自东莞弘盈电子,规格为5V 0.4A,采用液压轴承。无线充电线圈和热敏电阻焊接连接到排线上,焊点涂胶加固绝缘处理。PCBA模块正面焊接屏蔽罩,USB-C母座,指示灯和风扇插座,并且印有LUXSHARE ICT字样,表示由立讯精密代工。无线充电器采用USB-C母座供电,USB-C母座来自KRCONN精睿兴业。使用切割机取下屏蔽罩,在屏蔽罩下方焊接一颗体积较大的贴片电感,屏蔽罩对应电感的位置冲压凸起。PCBA模块一览,左侧焊接无线充电主控和降压供电芯片,右侧焊接升压电路和H桥MOS管,采用多颗MLCC电容滤波。无线充电主控芯片丝印小米Logo,丝印MW5045,从外围元件判断,主控内部集成三路半桥驱动器,支持PD快充取电,且内部集成时钟和调制解调电路。为无线充电主控供电的降压芯片来自矽力杰,丝印EN,型号为SY8201,是一颗27V耐压,输出电流1A的同步降压转换器,内部集成开关管,具有快速瞬态响应。升压电感丝印3T,表示来自三体微,规格为6.8μH,作为整板最大的元器件,非常薄,为定制品电感。在无线充产品中,需要薄型化的同时提高功率密度,起到非常重要的作用。两颗升压MOS管来自维安,型号WMQ090NV6LG2,是一颗耐压65V,导阻9mΩ的NMOS管,采用DFN3*3封装。多颗1206封装的MLCC电容并联,用于输出滤波。无线充电采用四颗威兆半导体 VSE009NE6MS-G NMOS管组成H桥,管子耐压为60V,导阻7mΩ,采用PDFN3333封装。威兆半导体 VSE009NE6MS-G 详细资料。
小米立式风冷无线充Pro采用拼接造型,简约美观,并采用白色配色,看起来更加清爽。无线充电器适配小米13Pro手机设计,同时附送了专用支架,可安装在无线充电器上,适配小米其他手机无线充电。无线充内置散热风扇,能够有效的带走大功率无线充电产生的热量,持续高效的无线充电。充电头网通过拆解了解到,小米立式风冷无线充采用PCBA模块和线圈分离的设计,将发热源分开布置,并为线圈配置散热风扇,为手机和线圈散热,降低温升。无线充PCBA模块采用一颗带有小米logo的主控芯片,驱动同步升压电路和无线充电H桥。其中升压电感来自三体微,无线充电H桥MOS管来自威兆。内部无线充电方案集成度高,电路板配有屏蔽罩,做工也很扎实。